TB67S109AFNAG 东芝新一代高性能驱动芯片

-1- 封装SOP贴片，改善了TB67S109AFTG的QFN封装手动焊接难的问题

-2- SOP封装的散热片朝上，便于按照散热片

-3- 耗散功率而言，109AFNAG大幅提升比109AFTG，尤其是在**部加散热片的情况下


和东芝另外一款经典料号TB6560AHQ相比，109AFNAG的导通电阻有较大的缩小，此外导通电阻还有20%的降低。